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印刷机连锡是一个常见的问题，主要表现为印刷品出现连续的锡影或锡条。以下是关于印刷机连锡的预防和改善措施以及其原因。
印刷机连锡的原因
1、印刷电路板的制作过程中，焊盘设计不合理可能导致连锡问题，焊盘与焊盘之间的间距太小，容易受到焊接时锡的影响，从而产生连锡现象，如果焊盘上有污染物或残留物，也可能导致焊接时锡的流动受阻，进而引发连锡问题。
2、锡膏的粘稠度过高或过低也可能导致连锡问题，粘稠度过高会使锡膏在印刷过程中难以控制，容易形成连续的锡层；而粘稠度过低则可能导致锡膏在印刷过程中流动过度，无法形成清晰的焊点，锡膏的印刷参数设置不当也可能导致连锡问题，印刷速度过快、压力不足或刮刀磨损等都可能影响锡膏的印刷效果。
二. 印刷机连锡的预防和改善措施：
1、优化电路设计：确保焊盘之间的间距足够大，避免设计过于密集的电路板，注意清洁焊盘上的污染物和残留物，确保焊接时的锡能够顺畅流动。
2、调整锡膏状态：根据实际需求选择合适的锡膏类型和粘稠度，在生产过程中定期检查锡膏的状态，确保其处于最佳状态，根据锡膏供应商的建议进行使用和存储。
3、调整印刷参数：根据印刷机的实际情况调整印刷速度、压力和刮刀状态等参数，确保锡膏在印刷过程中得到良好的控制，定期对印刷机进行维护和保养也是非常重要的。
4、采用防连锡工艺：在焊接过程中使用防连锡工艺可以有效避免连锡问题，在焊接前对电路板进行预热处理或使用特殊焊剂等，这些措施可以帮助改善焊接效果，减少连锡现象的发生。
为了避免和改善印刷机连锡问题，需要从电路设计、锡膏状态、印刷参数和防连锡工艺等方面入手，采取相应的措施，在实际生产过程中，还需要密切关注印刷机的运行状态和产品质量，及时调整和优化相关参数和工艺。